فهرست نشریات علمی دسترسی آزاد ایران

در این پژوهش کارایی ترموگرافی فعال مادون‌قرمز در شناسایی عیوب سطحی و نیمه‌سطحی در دو پلیمر پرکاربرد PLA و ABS مورد بررسی قرار گرفت. به‌منظور ارتقای وضوح و افزایش دقت آشکارسازی، دو روش پردازش تصویر تحلیل مؤلفه‌های اصلی (PCA) و ترموگرافی پالسی فازی (PPT) به‌طور جداگانه و ترکیبی بر داده‌های حرارتی اعمال شدند. نتایج نشان داد که PCA در حذف نویز و برجسته‌سازی مؤلفه‌های غالب عملکرد مؤثری دارد و عیوب کم‌عمق را با وضوح بالایی آشکار می‌کند، در حالی که PPT با تحلیل داده‌ها در حوزه فرکانس، نسبت به ناهمگنی گرمایش و تغییرات ضریب گسیل حساسیت کمتری داشته و عیوب نیمه‌سطحی را با دقت بیشتری نمایان می‌سازد. مقایسه رفتار حرارتی دو ماده نشان داد که PLA به دلیل هدایت حرارتی بالاتر، عیوب سطحی را سریع‌تر و با کنتراست بالاتر آشکار می‌کند، اما ABS به دلیل ظرفیت گرمایی ویژه‌ی بیشتر، در آشکارسازی عیوب نیمه‌سطحی پایدارتر و دقیق‌تر عمل می‌کند. تحلیل ترکیبی دو روش نیز نشان داد که ترتیب اعمال آن‌ها نقش تعیین‌کننده‌ای دارد؛ به‌طوری‌که در PLA رویکرد پردازش تصویر PCA و بعد PPT متوازن‌تر بوده و امکان آشکارسازی همزمان عیوب سطحی و نیمه‌سطحی را فراهم ساخته است، در حالی که در ABS رویکرد PPT و بعد PCA با تقویت داده‌های فرکانسی، وضوح عیوب نیمه‌سطحی را به شکل قابل‌ملاحظه‌ای افزایش داده است. این یافته‌ها بیانگر آن است که ترکیب روش‌های پردازش تصویر می‌تواند محدودیت‌های روش‌های منفرد را جبران کرده و با تطبیق ترتیب اعمال آن‌ها با ویژگی‌های حرارتی ماده، ابزاری کارآمد برای بازرسی غیرمخرب قطعات تولید افزایشی فراهم سازد.