فهرست نشریات علمی دسترسی آزاد ایران

در این پژوهش به بررسی و شبیه سازی فرآیند خنک کاری پردازنده لپ تاپ پرداخته می‌شود. هندسه مورد نظر شامل یک لوله حرارتی (هیت پایپ) و یک لوله گرمابر (هیت سینک) دارای پره بوده و شبیه سازی فرآیند خنک کاری در نرم افزار انسیس فلوئنت انجام می‌شود. با استفاده از نتایج شبیه سازی، تاثیر شش هندسه مختلف برای پره‌های آلومینیومی هیت سینک، بر میزان خنک کاری و دمای پردازنده لپ تاپ مورد بررسی قرار می‌گیرد. هندسه‌های مورد ارزیابی شامل پره‌های مستطیلی، مثلثی، موج‌دار، مستطیلی سوراخ‌دار، مستطیلی پین‌دار و مستطیلی با زائده است. هوای با سرعت یک متر بر ثانیه از روی پره‌ها عبور کرده و جریان هوا بصورت آشفته در نظر گرفته می‌شود. برای تمام هندسه‌های مورد بررسی، فرض شده است شار گرمایی 70 کیلووات بر متر مربع از لوله حرارتی به بالای هیت سینک انتقال داده می‌شود. نتایج نشان می‌دهد استفاده از هندسه پره‌های موج‌دار منجر به افزایش انتقال حرارت از روی سطح بالایی هیت سینک و در نتیجه کاهش دمای سطح پردازنده (تا دمای 63 درجه سانتیگراد) می‌شود. همچنین استفاده از پره‌های مثلثی منجر به دمای 149 درجه روی سطح پردازنده شده که این دما نامناسب بوده و می‌تواند باعث ایجاد آسیب در آن شود.