بررسی فنی و اقتصادی فناوری های نوین تولید ویفرهای سیلیسیمی با ضخامت پایین جهت استفاده در پنل های خورشیدی
نویسندگان
1 دکتری تخصصی، مهندسی مواد، معاونت پژوهش و فناوری مپنا، تهران
2 دکتری تخصصی، مهندسی مکانیک، معاونت پژوهش و فناوری مپنا، تهران
doi
چکیده
ویفرهای سیلیسیمی پلیکریستال امروزه از طریق احیا کربوترمیک اکسید سیلیسیم در کوره قوس الکتریکی تولید میشود. در تلاش برای کاهش هزینههای تولید ویفر سیلیسیمی، شرکتهای پیشرو در این عرصه با ارائه فناوریهای نوظهور هزینه تولید ویفرهای سیلیسیم را به یک سوم هزینههای مرسوم کاهش دادهاند. این مقاله به ارائه روشهایی اختصاص دارد که ویفر سیلیسیم بدون برش با اره و با حداقل مواد ضایعات را تولید میکند. این روش بسیار کمهزینه تر از روش مرسوم با ضایعات بالا در تولید شمش سیلیسیم و برش با اره در صنعت فوتوولتائیک است. تولید این ویفرها با اندازه استاندارد به کار رفته در سلول خورشیدی با سرعت بالاتر و هزینه کمتر پیشرفتهای زیادی در زنجیره ارزش پنل های خورشیدی سیلیسیمی ایجاد کرده است. در روشهای مرسوم تولید ویفر که به وسیله برش شمش انجام میشود، مواد زیادی در اثر برخورد با تیغههای برنده به عنوان ضایعات تولید میشود. مشخصات ویفرهای تولید شده با فناوریهای نوین از لحاظ ضخامت، تغییرات کل ضخامت (TTV)، زبری و خواص مکانیکی بالاتر و بهتر از ویفرهای تولید شده با فناوریهای مرسوم است. این ویژگیهای منحصر به فرد از عوامل فعالکننده این فناوری در آینده خواهد بود.
