ارزیابی غیر مخرب حرارت نگاری مادون‌قرمز مدوله‌شده در عیب‌یابی مواد مرکب زمینه پلیمری

نویسندگان

1 استادیار- دانشکده مهندسی مکانیک - دانشگاه تربیت مدرس

2 گروه مهندسی ساخت و تولید، مهندسی مکانیک، دانشگاه تربیت مدرس، تهران

3 دانشیار دانشگاه تربیت مدرس تهران مدیر گروه مهندسی ساخت وتولید

doi
چکیده

در این مقاله به ارزیابی حرارت‌نگاری مادون‌ قرمز مدوله‌شده در شناسایی عیوب زیر سطحی مواد مرکب زمینه پلیمری پرداخته شده است. در این روش به منظور تحریک نمونه، شار حرارتی به ‌صورت متناوب به سطح قطعه اعمال‌شده و پاسخ حرارتی به ‌وسیله تبدیل فوریه پردازش و تصاویر دامنه و فاز استخراج می‌شوند. پس‌زمینه غیریکنواخت مشاهده‌شده در تصاویر حاصل، اغلب قدرت تشخیص را پایین می‌آورد لذا برای بهبود ارزیابی این روش، فیلتر آشکارساز لبه و ریخت‌شناسی توصیفی بر روی تصاویر اعمال می‌گردد. بررسی تجربی در فرکانس‌های مختلف بر روی نمونه‌های ساخته‌شده با نقص‌های کنترل‌شده رایج در مواد مرکب صورت گرفت. از تحلیل نتایج برای تعیین دقیق موقعیت و ابعاد عیوب استفاده و مشاهده شد که در نمونه‌های با ضخامت 2 میلی‌متر نقص جدایش بین لایه‌ای با حداقل اندازه 20*10 میلی متر و نقص‌های الیاف خشک و نفوذ مواد ناخواسته با حداقل اندازه 50*40 میلی‌متر شناسایی و اندازه‌گیری می‌شوند. در تحلیل اجزای محدود هندسه و عیوب به کار برده شده در آزمون تجربی، در نظر گرفته شد. مشاهده شد که نتایج ارزیابی اجزای محدود با ارزیابی تجربی مطابقت داشته و می‌تواند در یافتن متغیرهای بهینه در بررسی حرارت‌نگاری مادون‌ قرمز مدوله‌شده در عیب‌یابی مواد مرکب به کار گرفته شود.