بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل
نویسندگان
1 دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
2 کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
doi
چکیده
دستگاه های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ترین نگرانی ها در طراحی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته بندی آنها می باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل های شبیه سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته بندی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آنها انجام می دهند. به علت اندازه های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمونهای آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمانبر بوده و هزینه های زیادی را تحمیل می کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون های تجربی و مدل های شبیه سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آنها استفاده می کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش های آزمایش تجربی، مدل های شبیه سازی و تأثیرات آنها بر بسته بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصراً شرح داده شده اند.
