مطالعه تحلیلی القاء متقابل برای سلف‌های مارپیچی مسطح با موقعیت دلخواه برای کاربردهای سیستم‌های الکترومغناطیسی هوابرد

نویسندگان
doi
10.22034/jtae.2025.9.1.5
چکیده

محاسبه القای متقابل در حوزه سنسورهای میکروالکترومکانیکی و انتقال توان بی سیم در میکروچیپ ها، کاربردهای گسترده‌ای دارد. در ابعاد میکرو، ساختارهای مسطح برای پیاده‌سازی سلف بیشتر به کار می‌روند. این سلف‌ها به‌ویژه در صنایعی چون پزشکی، رباتیک، فضایی و هوایی در سیستم‌های الکترومغناطیسی هوابرد استفاده می‌شوند. القای متقابل از اهمیت ویژه‌ای در طراحی سیم‌پیچ‌های مسطح برخوردار است و تأثیر زیادی در بهبود عملکرد آنها دارد. در این تحقیق، یک روش تحلیلی کامل بر اساس روش القای جزئی ارائه شده است که برای محاسبه القای متقابل بین دو سیم‌پیچ شش‌ضلعی و دو سیم‌پیچ هشت‌ضلعی هم‌مرکز با زاویه قرارگیری دلخواه نسبت به یکدیگر مورد استفاده قرار می‌گیرد. این روش با استفاده از ماتریس‌های دوران و روش القای جزئی، روابط القای متقابل برای دو سیم‌پیچ مسطح با زاویه قرارگیری دلخواه نسبت به یکدیگر را به‌دست می‌آورد. نتایج این روش با استفاده از نرم‌افزار انسیس مکسول راستی‌آزمایی شده‌اند، و نتایج نشان می‌دهند که خطای محاسباتی این روش برای سیم‌پیچ‌های شش‌ضلعی و هشت‌ضلعی به ترتیب کمتر از 13.3% و 1.52% است.