فهرست نشریات علمی دسترسی آزاد ایران

در حال حاضر، انباشت و تخلیه سریع حرارت در تجهیزات الکترونیکی و بخش‌های مرتبط از عوامل اصلی محدودکننده کوچک‌سازی و افزایش توان این تجهیزات محسوب می‌شود. این موضوع به طور قابل توجهی عملکرد و طول عمر دستگاه‌های الکترونیکی را تحت تأثیر قرار می‌دهد. بنابراین، بهبود هدایت حرارتی کامپوزیت‌های پلیمری رسانای حرارتی (TCPCs)راه حل اصلی این مشکل است. بر خلاف تولید کامپوزیت‌های پلیمری با هدایت حرارتی ذاتی، پر کردن زمینه پلیمری با مواد پرکننده دارای هدایت حرارتی می‌تواند به طور موثرتری هدایت حرارتی کامپوزیت‌ها را افزایش دهد. این مقاله با بررسی مکانیزم هدایت حرارتی آغاز می‌شود و به تشریح عواملی می‌پردازد که بر هدایت حرارتی کامپوزیت‌های پلیمری اثرگذار هستند، از جمله نوع و ریخت شناسی پرکننده، نحوه توزیع و عامل‏دار کردن پرکننده‌ها. سپس به معرفی روش‌های مختلف تهیه کامپوزیت‌های پلیمری با پرکننده‌های متنوع پرداخته می‌شود. در نهایت، کاربردهای آن شرح داده شده و چالش‌ها و آینده  TCPCs بررسی می‌شود.